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積體電路測試實務
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自從1947年電晶體誕生以來，開始了半導體工業的發展，半導體產品已廣範的被人們所依賴，例如，行動電話、電腦、網路設備、影音設備、家電、門禁、汽車衛星導行、醫療設備等。隨著半導體製程的進步不斷微縮。Gordon
Moore曾經預言，CPU內部所含的電晶體個數，會在每18個月左右，變成原本個數的2倍。而在半導體工業興起以來，電晶體的數目就一直遵守著這個簡單的定律成長。這個定律因此就成為半導體工業最重要的守則之一，從1963年受到肯定以來，到了21世紀，也仍然遵守著。
隨著線寬的縮小，電路操作頻率與電路功能也日益提升，但是電路的測試卻也日益困難。半導體產業供應鍊，由IC設計公司設計IC，交由晶圓製造廠製作，製作完成需進行測試，將測試通過的IC進行封裝，封裝完的產品再進行測試，通過檢驗的產品則由通路商販售。
台灣積體電路產業從設計、製作到測試作垂直分工，例如IC設計公司有威盛、矽統、揚智、偉詮、合邦、義隆、智原、聯發科等等，IC製造公司有台積電、聯電、華邦、旺宏、茂矽等等，IC測試公司有矽品、華泰、菱生、矽豐、立衛、力成科技、聯測科技、泰林科技、南茂科技等等。測試產業位於整個IC產業中的下游，測試廠不生產製造東西，而是以接訂單的方式經營工廠，主要是對上游廠商送來的待測產品進行「電性功能上的測試」及「外觀上的檢驗」。
半導體電路是製做在一片“晶圓”上面，晶圓是一個圓形薄片的矽，一片晶圓上可以有好幾組個別的電路，晶圓上的每一個個別的電路稱作“晶粒”(die)，如圖1-2所示。當製作程序完成後，每一個晶粒必須被充份的測試。晶圓的測試稱作“wafer
probing”或是“die sort”。若有晶粒被測試到不符合規格，則點上一點紅墨水，作為識別之用。接著進行晶片切割(Die
Saw)，當晶片切割成獨立的晶粒時，標有記號的晶粒會被洮汰。接下來進行晶粒封裝，將切割出來的晶粒包入封裝材質中。封裝完後的產品還要再作測試，假如晶圓測試儀器有速度上的極限，則封裝後的測試要更嚴格的進行測試。
積體電路測試有分成晶圓參數測試WAT(wafer accept test)、晶圓針測CP(Chip
Probing)、封裝後功能測試FT(Final Testing)、可靠度測試(Reliability test)、電性抽測QC(Quality
control)等。
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 積體電路半導體系列書籍................
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