全華網站
 
          【第27屆台北國際工具機展】108/3/4-3/9全華攤位L9030,敬邀參觀!          恭賀「寫,在動畫製作之前(動畫短片劇本寫作)」一書入圍2019年第十五屆金蝶獎台灣出版設計大獎!          【16日會員日限定】一般會員於每月16日任意選購一本書,立即升等VIP會員;VIP會員於每月16日購書享購物金額3%紅利點數回饋。          【防治詐騙,請會員提高警覺!】OPENTECH絕不會以電話主動要求您操作ATM完成任何設定,也不會請您提供信用卡資訊操作任何分期付款事宜!若接到疑似詐騙電話,請與我們確認或撥打警政署165反詐騙專線查證,以確保您的購書安全。
帳號:
密碼:
記住帳號
登入


關於全華
最新消息
經銷書局
策略聯盟
聯絡我們
 
 
※習題解答或教學配件,僅提供教師教學使用,恕無法提供一般讀者。
 
 

矽元件與積體電路製程(修訂二版)

作(譯)者:

李明逵

定 價:NT$320
一般會員價:NT$288
一般折扣:9折
供貨狀況:即將售完
人氣指數: ★★★★★


出版日:2016/12/5
ISBN(10碼):9572165771
ISBN(13碼):9789572165775
書號:0510202
288頁 / 20 K / 單色

架上類別:
電子類 >> VLSI技術


 

         
矽晶圓半導體材料技術(第四版)(精裝本) 半導體元件物理學(第三版)(上冊) 半導體製程概論(增訂版) 半導體元件物理學(第三版)(下冊) 半導體元件物理與製作技術(第三版)


圖書試閱會員獨享--請完成右上角會員登錄

試閱檔案

■ 本書特色
1.深入淺出說明半導體元件物理和積體電路結構、原理及製程。2.從矽導體之物理概念開始,一直到半導體結構、能帶作完整的解說,使讀者學習到全盤知識。3.圖片清晰,使讀者一目瞭然更容易理解。4.適用於大學、科大電子、電機系「積體電路製程」或「半導體物理與元件」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。

■ 內容簡介
此書為探討「矽元件與積體電路製程」之教科書。本書第1、2章探討矽半導體材料之特性。從矽導體之物理概念開始,一直到半導體結構、能帶作完整的解說。第3、4章則說明積體電路的原理、結構及製程。第5、6章則著重於矽晶圓的配製。全書通用於大學、科大電子、電機系「積體電路製程」或「半導體物理與元件」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。

■ 目錄
第0章 半導體與積體電路之發展史

0-1 半導體之緣起 0-2

0-2 電晶體 0-2

0-3 積體電路 0-4

0-4 半導體製程 0-4

第1章 半導體物理與材料(一)

1-1 原子模型與週期表 1-2

1-2 晶體結構 1-4

1-3 物質種類 1-7

1-4 本矽,質量作用定律 1-9

1-5 摻雜質,負型和正型 1-10

第2章 半導體物理與材料(二)

2-1 能帶 2-2

2-2 電阻係數與薄片電阻 2-5

2-3 載子傳輸 2-9

第3章 積體電路(I):半導體元件

3-1 二極體 3-2

3-2 雙載子電晶體 3-5

3-3 金氧半場效電晶體 3-9

3-4 互補金氧半場效電晶體 3-12

3-5 電阻 3-13

3-6 電容 3-15

3-7 電感 3-16

第4章 積體電路(II):製程、電路與佈局

4-1 雙載子製程技術 4-2

4-2 MOS製程技術 4-5

4-3 電路與積體電路 4-6

4-4 IC設計原則 4-9

4-5 佈局原則 4-11

第5章 矽晶圓之製作(一)

5-1 原料配製 5-2

5-2 矽晶棒生長 5-3

5-3 晶片方向、切割和拋光 5-6

第6章 矽晶圓之製作(二)

6-1 晶體方向 6-2

6-2 晶體生長時摻雜質之分佈 6-4

6-3 晶體缺陷 6-6

6-4 十二吋晶圓效益分析 6-8

第7章 矽磊晶的成長(一)

7-1 磊晶膜 7-2

7-2 磊晶原理 7-5

7-3 磊晶膜之生長程序 7-10

第8章 矽磊晶的成長(二)

8-1 磊晶系統 8-2

8-2 磊晶膜之評估 8-5

第9章 氧化製程(一)

9-1 二氧化矽與氧化 9-2

9-2 熱氧化爐 9-3

9-3 氧化程序 9-4

9-4 氧化膜之評估 9-7

9-5 氧化膜品質改進方法 9-9

第10章 氧化製程(二)

10-1 氧化膜厚度之決定 10-2

10-2 氧化反應 10-5

10-3 薄氧化層 10-6

10-4 熱氧化時摻雜原子之重行分佈 10-7

第11章 摻雜質之擴散植入(一)

11-1 擴散概念 11-2

11-2 擴散過程 11-3

11-3 擴散之分佈曲線 11-12

第12章 摻雜質之擴散植入(二)

12-1 離子植入 12-2

12-2 火退火 12-6

12-3 離子佈植在CMOS積體電路製程上的應用 12-8

12-4 離子佈植製程實務 12-13

第13章 微影蝕刻術(一)

13-1 微影蝕刻技術 13-2

13-2 光罩之製作 13-2

13-3 光微影術 13-5

13-4 微影術之光源 13-10

第14章 微影蝕刻術(二)

14-1 濕、乾蝕刻 14-2

14-2 濕蝕刻 14-2

14-3 乾蝕刻 14-3

14-4 乾蝕刻反應器 14-7

第15章 化學氣相沈積

15-1 化學氣相沈積概念 15-2

15-2 化學氣相沈積流程 15-5

15-3 低壓化學氣相沈積 15-10

15-4 電漿化學氣相沈積 15-10

15-5 光照射化學氣相沈積 15-11

15-6 液相沈積 15-12

第16章 金屬接觸與蒸著

16-1 金屬化之要求 16-2

16-2 真空蒸著 16-3

16-3 蒸著技術 16-8

16-4 真空蒸著程序 16-12

16-5 合金/火退火 16-14

16-6 銅製程技術 16-15

第17章 製程潔淨控制與安全(一)

17-1 潔淨程序與藥品 17-2

17-2 水 17-3

17-3 空氣/無塵室 17-5

17-4 人員 17-7

17-5 化學藥品 17-8

17-6 氣體 17-11

第18章 製程潔淨控制與安全(二)

18-1 高壓氣瓶 18-2

18-2 設備上應注意事項 18-5

18-3 廢氣之排放 18-6

18-4 緊急時應注意事項 18-9

第19章 半導體元件之縮小

19-1 金氧半電晶體之縮小化 19-2

19-2 短通道效應 19-4

第20章 積體電路封裝

20-1 積體電路封裝 20-2

20-2 封裝分類 20-3

20-3 封裝流程 20-4


 
全華網路書店 版權所有 Copyright © 2006-2011 OpenTech Internet Bookstore. All rights reserved.
TEL: +886-2-2262-5666 轉 324  Fax: +886-2- 6637-3696  Add: 23671 新北市土城區忠義路21號
查看購物車 | 會員登入 | 加入會員

OpenTech會員連結Facebook帳號說明


本網站僅提供以Facebook帳號連結OpenTech會員資料,以達快速登入之服務。

您在Facebook上的個人資料,是由Facebook管理,本網站不能也不會取得您的Facebook密碼,請放心使用。

一組Facebook帳號只能連結一位OpenTech會員。

若要取消與Facebook帳號之連結,請至Facebook網站設定。

本網站可隨時停止使用Facebook帳號登入之服務。


繼續使用 

OpenTech會員連結Facebook帳號


OpenTech會員帳號:

OpenTech會員密碼:


  

請稍候...




搶先閱讀(請先登入會員)

■ 本書優點特色

Panel content

■ 內容簡介

Panel content

■ 目錄

Panel content