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積體電路與微機電產業

作(譯)者:

曲威光

定 價:NT$400
一般會員價:NT$380
一般折扣:95折
供貨狀況:庫存充足
人氣指數: ★★★★★


出版日:2013/10/29
ISBN(13碼):9789572191859
書號:10420
400頁 / 套色

架上類別:
電子類 >> VLSI技術




 

         
矽晶圓半導體材料技術(第四版)(精裝本) 半導體元件物理學(第三版)(上冊) 半導體製程概論(增訂版) 半導體元件物理學(第三版)(下冊) 半導體元件物理與製作技術(第三版)


■ 內容簡介
1958年美商德州儀器公司的科學家Jack Kilby製作出全球第一顆「積體電路(IC:Integrated Circuit)」,造就了半個世紀以來電子產業的篷勃發展,到了1990年代,開始有科學家把機械元件與光學元件,整合積體電路製作成單一晶片,稱為「微機電系統(MEMS:Micro Electro Mechanical Systems)」,最近由於人機介面(HMI:Human Machine Interface)的發展,微機電系統(MEMS)扮演愈來愈重要的角色,包括微加速度計、微陀螺儀、微地磁計、微機電系統麥克風、微機電系統射頻等,成為新興的科技產業,後來進入2000年代,微製造產業突飛猛進,尺寸愈來愈小,才發展出「奈米科技(Nanotechnology)」,本書將由淺入深介紹積體電路、微機電系統、奈米科技等相關的技術原理與發展趨勢。

■ 目錄
第一章 基礎電子材料科學──高科技入門之鑰
1-1基礎電學
1-1-1科學數量級
1-1-2電子──高科技的趨動者
1-1-3離子(Ion)與電漿(Plasma)
1-2基礎材料科學
1-2-1元素週期表(Periodic table)
1-2-2物質的種類
1-2-3固體材料的種類與特性
1-2-4超導體產業
1-3基礎固態物理學
1-3-1結晶學(Crystallography)
1-3-2固體材料的結晶性質
1-3-3半導體材料
1-3-4半導體的種類
1-3-5半導體的導電特性
1-4固體材料的製造技術
1-4-1單晶固體的製造
1-4-2單晶薄膜(磊晶)的製造
1-4-3多晶固體的製造
1-4-4多晶薄膜的製造
1-4-5非晶固體的製造
1-4-6非晶薄膜的製造

第二章 電子資訊產業──高科技的火車頭
2-1電子資訊產品
2-1-1電子資訊產品的分類
2-1-2訊號的種類
2-1-3硬體與軟體
2-1-4印刷電路板(PCB)
2-2處理器(Processor)
2-2-1處理器的架構
2-2-2處理器的指令
2-2-3處理器的種類
2-2-4Intel系列處理器
2-2-5ARM系列處理器
2-2-6雙核心處理器(Dual core processor)
2-3週邊介面(Peripheral interface)
2-3-1介面(Interface)與匯流排(Bus)
2-3-2晶片組(Chip set)
2-3-3主機板標準週邊介面
2-4記憶體(Memory)
2-4-1計憶體階層(Memory hierarchy)
2-4-2隨機存取記憶體(RAM)
2-4-3唯讀記憶體(ROM)
2-5類比積體電路(Analog IC)
2-5-1放大器(Amplifier)
2-5-2類比與數位轉換器(ADC/DAC)
2-5-3時脈與計時器(Clock & Timer)
2-5-4隔離器(Isolutor)
2-5-5電源管理(Power management)
2-6積體電路的組成
2-6-1電子元件的種類
2-6-2二極體(Diode)
2-6-3金屬-氧化物-半導體場效電晶體(MOSFET)
2-6-4金屬-半導體場效電晶體(MESFET)
2-6-5雙極性接面電晶體(BJT)
2-6-6雙極性-互補型-金屬氧化物半導體場效電晶體(BiCMOS)
2-6-7積體電路的種類與應用
2-6-8電的被動元件(Passive Device)

第三章 積體電路產業──奇妙的石頭
3-1積體電路概論
3-1-1積體電路的組成
3-1-2積體電路的製作流程
3-1-3積體電路產業
3-2IC設計產業
3-2-2系統設計(System design)
3-2-3邏輯設計(Logical design)
3-2-4實體設計(Physical design)
3-2-5類比積體電路設計
3-2-6IC設計產業結構
3-3IC光罩與製造產業
3-3-1潔淨室
3-3-2光罩(Mask)
3-3-3黃光微影(Photo lithography)
3-3-4摻雜技術(Doping)
3-3-5蝕刻技術(Etching)
3-3-6薄膜成長
3-3-7多層導線
3-3-8化學機械研磨(CMP)
3-3-9晶圓的尺寸與良率
3-4IC封裝與測試產業
3-4-1封裝與測試的步驟
3-4-2積體電路的封裝
3-4-3封裝內部的種類
3-4-4封裝外部的種類
3-4-5其他封裝技術
3-4-6系統單晶片(Soc)與系統單封裝(SiP)

第四章 微機電系統與奈米科技產業──小小世界大大不同
4-1微機電系統技術
4-1-1微機電系統簡介
4-1-2表面微機械加工技術
4-1-3立體微機械加工技術
4-1-4LIGA微機械加工技術4-1-5微機電系統代工產業
4-2微致動器(Microactuator)
4-2-1靜電微致動器
4-2-2壓電微致動器
4-2-3電磁微致動器
4-2-4電熱微致動器
4-2-5形狀記憶合金微致動器
4-3微感測器(Microsensor)
4-3-1壓力微感測器
4-3-2微加速度計
4-3-3微陀螺儀
4-3-4微地磁計
4-3-5微機電系統麥克風
4-3-6微機電系統射頻(MEMS RF)
4-3-7光學微感測器
4-4奈米科技
4-4-1奈米科技簡介
4-4-2奈米材料的特性
4-4-3奈米薄膜與量子井
4-4-4奈米線與奈米棒
4-4-5奈米碳管(CNT)
4-4-6奈米粒子與量子點
4-4-7奈米光觸媒
4-4-8奈米技術
4-4-9奈米科技產業


 
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