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透過雷射加工進化的工法轉換

作(譯)者:

金岡優

定 價:NT$320
優惠價:NT$272

一般會員價:NT$272
一般折扣:85折 特價時間107/8/1~8/31,每種限購一本
供貨狀況:庫存充足
人氣指數: ★★★★★


出版日:2017/2/22
ISBN(13碼):9789864634620
書號:10460
膠裝 / 160頁 / 25 K / 單色

架上類別:
機械類 >> 超精密加工、機電整合、自動化


 

         
薄膜科技與應用(第五版) 精密工具機技術 雷射加工實務 非傳統加工(第三版) 精密機械加工原理


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試閱資料

■ 本書特色
1.本書依據著者的經驗與各公司提出的內容,有助於設計人員在實踐上的雷射加工技術內容及瞭解雷射加工的基礎內容。
2.本書針對能在機械設計上的設計人員專用雷射加工技術資料,並蒐集各公司在實際運用雷射加工上提供的建言撰寫而成。

■ 內容簡介
雷射加工從正式普及起已經過約30 年,然而充分瞭解其特徵,並希望積極應用者,只有使用雷射加工機的加工車間、以及生產線上裝配雷射加工機的企業中雷射加工部門的相關人員。但是,這些人擁有的豐富技術及經驗並沒有充分反饋到設計人員。因此,撰寫一份針對能將構想反映到機械設計上的設計人員專用雷射加工技術資料。
本書依據著者的經驗與各公司提出的內容,在第1部中分項記載有助於設計人員在實踐上的雷射加工技術內容。另外在第2部記載深入瞭解雷射加工的基礎內容。希望本書能對產品設計人員及機械設計人員解決現存問題有所助益。


■ 目錄
前言

第1部 活用雷射加工的工法轉換技術
第1章 降低成本
1.1 利用不同材料拼接改善性能與利用率
1.2 減少管構造中的零件數量
1.3 改善雷射切斷時的材料利用率
1.4 藉零件廢棄部分再利用改善利用率
1.5 從切削零件替換成板金零件
1.6 沖壓成形板金切斷時剪切模具的減少

第2章 改善品質
2.1 提高焊接精度
2.2 薄板焊接、不同材料焊接、板厚差異焊接
2.3 孔加工時的程序指定
2.4 折彎加工時的變形問題
2.5 改善蠶食切斷面的品質
2.6 補正尺寸精度時注意事項
2.7 建議採用貼膜不袗
2.8 減少切斷時的翹曲
2.9 立體成形品的高精度切斷
2.10 建議採用管材支架構造
2.11 以縫隙加工提高加工性能

第3章 提高生產性
3.1 實施榫加工提高定位精度
3.2 零件分割設計的檢討
3.3 以成套加工觀念實施零件管理
3.4 切斷與劃線的連續加工
3.5 建議角落倒圓角指示
3.6 廣範圍高速焊接方法
3.7 鉚合效果
3.8 切斷與熱處理(淬火、回火)的連續加工

第4章 提高性能
4.1 縮小尺寸的檢討
4.2 利用複合式加工提高焊接性能
4.3 深拉延加工中適用雷射焊接
4.4 採用管材及型鋼加以改善
4.5 改善板金加工中最小彎折高度
4.6 金屬與塑膠的接合
4.7 採用金屬疊層造型(3D列印機/AM)
4.8 微細的切斷性能
4.9 微細的表面改良應用
4.10 考慮截面錐度的精度指定

第5章 縮短交貨期
5.1 從鑄件構造改為板金構造的檢討
5.2 對疊層模具的應用
5.3 疊層零件的考慮

第2部 深入瞭解雷射加工的基礎知識
第1章 基礎的基礎
1.1 影響雷射加工性能的因素
1.2 主要加工用雷射的種類
1.3 雷射加工的種類與特徵
1.4 CW輸出與脈衝輸出
1.5 對光學系統(透鏡)的聚光特性與切斷特性的影響
1.6 來自噴嘴的輔助氣體流動特性
1.7 用於二氧化碳雷射加工機的加工(切斷)頭構造與功能
1.8 用於光纖雷射加工機的加工(切斷)頭構造與功能
1.9 雷射加工系統的結構
1.10 熔融加工(熱加工)與磨蝕加工(非熱加工)
1.11 板金尺寸與雷射加工機的工作台尺寸

第2章 切斷的基礎
2.1 雷射切斷機制
2.2 焦點位置與切斷特性的關係
2.3 切斷與輔助氣體的種類
2.4 雷射輸出功率與切斷的關係
2.5 雷射切斷時發生的熱影響
2.6 影響雷射切斷性能的材料表面因素
2.7 與其他加工方法比較光能密度的差異

第3章 焊接與熱處理的基礎
3.1 雷射焊接的機制
3.2 射束聚光特性與焊接特性的關係
3.3 雷射焊接的接頭形狀與能力評估
3.4 雷射焊接瑕疵的種類
3.5 平板在對接接頭中的注意事項
3.6 嵌合零件在對接接頭中的注意事項
3.7 雷射表面改良的機制
3.8 藉雷射改良表面的種類
3.9 雷射淬火層幅度擴大的問題

參考文獻

著者簡歷


 
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