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電子構裝與銅表面處理技術

作(譯)者:

何政恩

定 價:NT$1500
一般會員價:NT$1425
一般折扣:95折
供貨狀況:庫存充足
人氣指數: ★★★★★


出版日:2018/7/9
ISBN(13碼):9789869382946
書號:10491
240頁 / 單色

架上類別:
電子類 >> 電腦輔助電路設計、電路板製作與組裝技術


 

         
FPGA系統設計實務入門-使用Verilog HDL:Intel/Altera Quartus版 電路板濕製程技術與應用 電路板機械加工技術與應用 電路板技術與應用彙編 高密度電路板技術與應用


■ 內容簡介
電子產品的失效經常與金屬生長或金屬-金屬間的連接有關,例如:電鍍銅及其填孔, 打線(wire bonding), 介金屬(intermetallic compound, IMC), 或錫鬚(tin whisker)等。這些失效因素多半與銅的生長缺陷,或其後續之表面處理(surface finish)方式高度相關。然而,相關從業新手對於這些失效機制經常一知半解,因此碰到問題往往會手足無措。事實上,想要從根本上來解決這些失效問題,必須仰賴紮實的材料科學知識。
本書由電鍍銅微結構及其焊接特性出發,介紹目前三種適用於高階印刷電路板(printed circuit board, PCB)之Cu銲墊及導線的表面處理(surface finish)技術,其分別為:1.化鎳鈀金(ENEPIG);2.薄鎳型化鎳鈀金(ultrathin-Ni(P)-type ENEPIG);3.直接鈀金(EPIG)。


■ 目錄
第一章:銅錫系統及其可靠度問題
第二章:化鎳鈀金
第三章:薄鎳型化鎳鈀金
第四章:直接鈀金
第五章:微米級銲點
結語及未來發展:高頻材料、車用電子


 
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