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NG商品--高密度多層電路板技術

作(譯)者:

林振華林振富

定 價:NT$250
一般會員價:NT$125
一般折扣:5折
熱賣中,約7個工作天內寄出

人氣指數: ★★★★★

出版商:全華圖書
出版日:2001/8/31
膠裝 / 216頁 / 20k



 



■ 內容簡介
本書對於增層電路板的製程及材料均有介紹,內容淺顯易懂,除了可作為了解現在增層電路板的概況,亦可作為設計時之參考。適用於一般電子工程師及大專院校理工系的學生!其內容有介紹高密度多層電路板使用之相關材料特性、製程以及市場概況,是一本技術入門的好書!

■ 目錄
第1章 增層電路板

1.1 什麼是增層電路板1-2

1.2 增層電路板的結構1-3

1.3 增層電路板的發展歷史1-6

1.3.1 解決電路板密度的問題1-6

1.3.2 SLC開發計畫1-6

1.3.3 裸晶封裝計畫的歷史1-7

1.4 增層電路板適用的產品1-10

1.4.1 微處理器模組1-10

1.4.2 漢字辨識卡1-12

1.4.3 符號環(token-ring LAN)區域網路卡1-16

1.4.4 無線數據機PC卡1-18

1.4.5 工作站擴充卡1-19

1.4.6 3D圖形加速卡1-21

1.4.7 單晶片BGA1-21

1.4.8 PC的多晶模組封裝1-22

第2章 裸晶的封裝技術

2.1 1600對300的覆晶封裝(Flip Chip)2-2

2.1.1 接點數目的比較2-2

2.1.2 電性的比較2-4

2.2 覆晶式封裝的設計重點2-4

2.2.1 晶片和基板的變形2-4

2.2.2 接合部份壽命的改善2-7

2.3 樹酯封膠2-8

2.3.1 沒有樹酯封膠固定的基板壽命2-8

2.3.2 樹酯封膠固定的壽命2-10

2.3.3 歷史實驗2-11

2.4 樹酯封膠的覆晶式封裝結構2-13

2.4.1 半導體晶片製程2-13

2.4.2 利用樹酯封膠減少變形位移量2-16

2.5 金凸塊2-16

2.5.1 打線封裝到覆晶式封裝的設計2-16

2.5.2 利用電鍍金形成凸塊2-17

2.6 封裝技術2-20

2.6.1 樹酯封膠的覆晶式封裝2-20

第3章 增層電路板的設計

3.1 設計準則3-2

3.1.1 層間絕緣層厚度3-2

3.1.2 特性阻抗50Ω3-3

3.2 裸晶的承載3-4

3.3 何謂QM?3-6

3.3.1 QM的項目3-6

3.3.2 QM基板的結構3-8

3.4 雜 訊3-15

3.4.1 開關雜訊的比較3-15

3.4.2 封裝尺寸越小雜訊越小3-16

3.5 時脈頻率可以高達GHz3-18

3.5.1 時脈速度的改善3-18

3.5.2 裸晶封裝與BGA的比較3-19

第4章 增層電路板的構成材料

4.1 剝離強度(peel strength)4-2

4.1.1 電鍍銅的剝離強度4-2

4.1.2 可靠性實驗4-2

4.2 其他要求特性4-4

4.2.1 燃燒實驗4-4

4.2.2 特性的取捨4-6

4.3 增層層的光蝕刻製程4-6

第5章 增層電路板製程

5.1 雷射鑽孔和機械鑽孔5-2

5.1.1 基本製程步驟5-2

5.1.2 光蝕刻製程的選擇5-4

5.1.3 簾幕式(curtain coater)絕緣層塗佈方式5-4

5.2 不完全栓孔的成因5-10

5.2.1 正確栓孔的形成5-10

5.2.2 栓孔凸塊的形成5-12

5.3 積 層5-16

5.3.1 多層化需注意的問題點5-16

5.3.2 選擇最佳製程條件5-17

5.4 形成線路5-18

5.4.1 利用電鍍形成細導線5-18

5.4.2 細導線的錨定狀態5-19

5.5 基 層5-21

第6章 增層電路板的檢查

6.1 檢查增層電路板6-2

6.2 不良品的原因6-3

6.2.1 絕緣層厚度6-3

6.2.2 栓孔的檢查項目6-4

6.3 檢查方式的發展6-8

6.3.1 半導體製程的檢查方式6-8

6.3.2 圖形辨識檢查設備6-9

6.4 製程監控6-10

6.4.1 製程監控的問題點6-10

6.4.2 提昇品質標準6-11

第7章 增層電路板的可靠性

7.1 裸晶封裝7-2

7.1.1 故障模式7-2

7.1.2 封裝時晶片的破壞7-5

7.2 樹酯接合部份的壽命7-6

7.2.1 壽命實驗7-6

7.2.2實驗結果分析7-7

7.3 電路板的故障原因7-13

7.3.1 銅離子遷移7-13

7.3.2 裂口的產生7-15

7.3.3 裂口的影響7-16

7.4 加速實驗的順序7-18

7.4.1 熱循環加速實驗7-19

7.5 使用環境的壽命預測7-22

7.5.1 實際使用壽命的預測7-22

7.5.2 溫度/濕度/偏壓的加速實驗7-24

7.5.3 高溫加速實驗7-26

第8章 使用增層電路板的BGA基板

8.1 何謂BGA8-2

8.2 複雜的應力狀態8-2

8.3 BGA製程8-9

8.4 封裝的可靠性8-13

第9章 日本增層電路板發展現況

9.1 技術分類9-2

9.1.1 依結構分類9-2

9.1.2 依製程分類9-2

9.1.3 依栓孔下孔形成方式分類9-3

9.1.4 依栓孔形成方式分類9-3

9.1.5 依絕緣層形成方式分類9-3

9.1.6 依線路形成方式分類9-4

9.2 日本各廠家的技術特徵9-4

9.3 製程控制重點9-11

9.4 應用時必須注意的重點9-12

9.4.1 使用增層電路板的重點9-13

9.4.2 實例介紹9-14

第10章 多晶片模組封裝(MCM)

10.1 MCM的歷史10-2

10.2 MCM封裝時的尺寸變化10-9

10.3 晶片的品質問題10-13

10.4 新封裝技術的時代10-18

參考文獻


 
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