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NG商品--高密度構裝技術-100問題解說

作(譯)者:

許詩濱

定 價:NT$350
一般會員價:NT$175
一般折扣:5折
熱賣中,約7個工作天內寄出

人氣指數: ★★★★★

出版商:全華圖書
出版日:2006/10/20
膠裝 / 280頁 / 20k



 



■ 內容簡介
IT網路技術之興起,啟動了以價值創造為目標之高度資訊化社會。構築了超越傳統框框之全球性網路市場,此一重要技術,即是高密度構裝技術;本書就以各項觀點,進而探究高密度構裝之原理與技術改革。內容共分為四大部份:第一部份為構裝技術的開始與其它技術之比較;第二部份介紹在半導體產業中,如何運用高密度構裝技術;第三部份介紹在印刷電路板製作過程中,藉由高密度構裝技術,來增進產品效能;第四部份介紹構裝設備與檢查信賴性。本書採用問題解說的方式,讓讀者能夠針對想要了解的部份,快速的獲得解答。本書最適合科技產業相關工作人員,及想要了解構裝技術的讀者使用。

■ 目錄
第1章 構裝技術1-1

1為何構裝技術在IT(高度資訊技術)產業中,以

不可或缺的關鍵技術之姿展露頭角?1-2

2為何構裝技術會被稱為JISSO技術?1-4

3為何銲接技術在過去是構裝技術的代名詞?1-6

4為何需要高密度構裝技術?1-7

5為何在日本會發行構裝技術藍圖(Roadmap)?1-10

6為何構裝技術在日本大學裡不為人知?1-14

7為何表面構裝技術成為現今的主流?1-16

8為何構裝階層和Jisso Level會有差異?1-18

9為何半導體晶圓前工程之重佈線技術成為構

裝技術?1-21

第2章 高密度構裝之半導封裝技術2-1

10為何半導體元件需要封裝?2-2

11為何表面構裝型之封裝起了變革?2-3

12為何邏輯元件和記憶體元件之封裝形式不相同?2-6

13為何在400支腳以上之高腳數QFP不存在?2-9

14為何BGA成為現今的封裝主流?2-11

15為何BGA在構裝時焊接比較容易實施?2-14

16為何BGA中之PBGA最被廣泛使用?2-16

17為何使用FCBGA於超高性能伺服器系列之

超高腳數封裝?2-18

18為何在行動機器體系必須用CSP的超小型封

裝?2-20

19為何CSP有利於小型化?2-22

20為何在CSP系列中之BGA型變成為主流?2-24

21為何CSP並非是標準化名稱?2-26

22為何TAB未能推廣成為泛用的構裝技術?2-29

23為何晶圓級構裝和裸晶構封裝是不相同的?2-31

24為何裸晶構裝被喻為最高級的高密度構裝?2-33

25為何裸晶構裝需要KGD?2-35

26為何會有爆米花(popcorn)現象?2-37

27為何SiP在系統LSI中是有效用的?2-39

28為何需要3維構裝?2-42

29為何會名為複合化技術?2-45

30為何電腦PC在使用時主機會發熱?2-47

31為何在Jisso需要高速傳輸回路設計?2-50

32為何在高密度構裝技術,必須有系統設計整

合技術?2-52

33為何無鉛對環保是必要的?2-53

34為何需要無鹵素(Halogen Free)?2-56

35為何半導體封裝技術推進到系統化?2-57

36為何半導體封裝技術演變成各種形態及製程?2-59

37為何BGA所使用之材料和當今之封裝材料不

同?2-62

38為何高密度構裝技術的標準化是以JEITA組

織為重心?2-64

第3章 印刷電路板(PWB)3-1

39為何印刷電路板這麼重要?3-2

40為何印刷電路板持續被採用?3-3

41為何印刷電路板會種類繁多?3-6

42為何印刷電路板有各式各樣的基材?3-9

43為何會有印刷電路板之材料藍圖(Roadmap)?3-13

44為何日本跟美國對材料的要求有所不同?3-19

45為何印刷電路板之設計持續在變化中?3-24

46為何要使用單面電路板?3-27

47為何使用雙面電路板?3-30

48為何要使用多層電路板?3-34

49為何增層電路板會成為高密度構裝的主流?3-39

50為何要使用軟性電路板?3-46

51為何軟硬結合板會成為另人期待的技術?3-49

52為何Tape型基板之市場成長率升高?3-52

53為何硬質基板之泛用性這麼高?3-56

54為何增層基板(Build up Substrate)被使用於

高階封裝?3-60

55為何陶瓷基板有良好的可靠度?3-66

56為何減層法在過去是主流製造技術?3-68

57為何半加成法會展露頭角?3-69

58為何印刷電路板會有可靠度的問題?3-70

59為何要細線路(Fine Pattern)?3-75

60為何電子產品要愈來愈小型化?3-81

61為何要將零件內埋?3-84

62為何內埋電容成為下一世代技術?3-88

63為何內埋電阻成為下一世代技術?3-91

64為何需要內埋被動元件之基礎架構(Infrature)?3-94

65為何要將半導體埋入印刷電路板?3-95

66為何需要光電子元件之封裝?3-96

67為何要採用MEMS技術?3-99

68為何短交期是十分重要?3-100

69為何需要無鉛焊料?3-101

70為何需要無鹵素化?3-105

第4章 構裝設備、檢查信賴性4-1

71為何高密度基板之構裝很艱難?4-2

72為何0603零件需要專用吸嘴?4-3

73為何QFP無法再微型化?4-6

74為何需要控制印刷機的離版速度?4-8

75為何高密度構裝之網版設計很重要呢?4-11

76為何印刷機需要使用密閉式刮刀?4-12

77為何錫膏、接著劑需要作溫控?4-14

78為何會存在有各式各樣的組裝機?4-15

79為何會有各式各樣的影像辨識方式?4-20

80為何要使用捲帶式零件?4-23

81為何基板不容許板翹?4-25

82為何組裝頭必須有加壓控制功能?4-26

83為何組裝機需要3D之感測器(Sensor)?4-29

84為何模組化Mounter需要有最佳化之構裝軟體?4-31

85為何有各種之無鉛焊料?4-32

86為何回焊爐會有多個加熱段設計?4-35

87為何需要用氮氣回焊?4-37

88為何使用於無鉛焊料之回焊爐需要有較小的溫

度變化(  )?4-38

89為何每一個工程均需要檢查機?4-40

90為何在線路接合檢查需進行影像辨識?4-42

91為何要求檢查要3D化?4-44

92為何無法用外觀檢查以確保BGA、CSP之接

合可靠度?4-47

93為何構裝設備要連接網路?4-48

94為何一直持續使用至今?4-48

95為何製程中控制(In process control)是有效的?4-50

96為何要進行不良品檢查?4-52

97為何對所有的線路作微細化一直無進展?4-54

98為何開始稱呼構裝設備之TCO?4-55

99為何組裝機因應裸晶封裝一直無進展?4-56

100為何焊錫焊接之替代方法一直未出現?4-57


 
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