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NG商品--白光發光二極體製作技術-由晶粒金屬化至封裝(第二版)

作(譯)者:

劉如熹

定 價:NT$450
一般會員價:NT$225
一般折扣:5折
熱賣中,約7個工作天內寄出

人氣指數: ★★★★☆

出版商:全華圖書
出版日:2012/9/24
膠裝 / 344頁 / 20k



 



■ 內容簡介
■ 本書特色1.早期藍光發光二極體受限於製程並無重大突破,直至1996年日亞化學Nakamura等人成功發展藍光發光二極體,並搭配黃色鈰摻雜之釔鋁石榴石,成功發展白光LED。其可應用於未來之照明領域,被視為愛迪生於1879年發明電燈泡以來,人類對照明方式之另一波革命。2.本書乃由國內、日本及香港之研發專家親自撰寫由磊晶與金屬化製作技術、封裝材料(含螢光粉、膠材與散熱基材)至應用之白光LED相關知識。詳細閱讀可使初學者窺見白光LED製作技術與應用之全貌。■ 內容簡介發光二極體(Light Emitting Diode; LED)為台灣光電產業中最具競爭力的產品之一。台灣目前已成為全球可見光LED下游封裝產品最大供應中心,高亮度LED也已進入世界排名,全球競爭力大幅提升。台灣LED中下游的晶粒切割、封裝和應用產業結構完整,上游磊晶片的研發、生產也在快速成長中,將具有成為全球第一大LED生產國的實力。本書乃由國內、日本及香港之研發專家親自撰寫由磊晶與金屬化製作技術、封裝材料(含螢光粉、膠材與散熱基材)至應用之白光LED相關知識。全文內容豐富扎實,詳細閱讀必能對白光LED製作技術與應用有更深一層的認識。

■ 目錄
第1章 氮化物發光二極體磊晶製作技術
1-1 前言 1-2
1-2 MOCVD的化學反應 1-4
1-3 基板 1-6
1-4 GaN材料 1-8
1-5 p-GaN材料 1-10
1-6 氮化銦鎵/氮化鎵(InGaN/GaN)材料 1-12
第2章 高亮度AlGaInP四元化合物發光二極體磊晶製作技術
2-1 前言 2-2
2-2 化合物半導體材料系統 2-2
2-3 AlGaInP的磊晶成長 2-6
2-3-1  前趨物(precursors)的選擇 2-6
2-3-2  AlGaInP的MOCVD磊晶成長條件 2-7
2-3-3  AlGaInP-based LED磊晶成長中的
n-type和p-type摻雜 2-12

第3章 發光二極體金屬化製作技術
3-1 前言 3-2
3-2 LED晶粒製程說明 3-4
3-2-1 常用製程技術簡介 3-5
3-2-2 晶粒前段製程 3-9
3-2-3 晶粒後段製程 3-22
3-2-4 晶粒檢驗方法 3-32
3-3 高功率LED晶粒之製程趨勢 3-33
3-3-1 高功率LED晶粒之發展方向 3-33
3-3-2 高功率LED晶粒的散熱考量 3-36
第4章 紫外光及藍光發光二極體激發之螢光粉介紹
4-1 前言 4-2
4-2 螢光材料之組成 4-2
4-3 影響螢光材料發光效率之因素與定則 4-5
4-3-1 主體晶格效應(host effect) 4-5
4-3-2 濃度淬滅效應(concentration quenching effect) 4-6
4-3-3 熱淬息(thermal quenching) 4-6
4-3-4 斯托克位移(Stokes shift)與卡薩定則
(Kasha rule) 4-7
4-3-5 法蘭克-康頓原理(Franck-Condon
principle) 4-8
4-3-6 能量傳遞(energy transfer) 4-10
4-4 螢光粉類概述 4-11
4-4-1 鋁酸鹽系列螢光粉 4-12
4-4-2 矽酸鹽系列螢光粉 4-16
4-4-3 磷酸鹽系列螢光粉 4-21
4-4-4 含硫系列螢光粉 4-29
4-4-5 其它LED用之螢光粉 4-34
第5章 氮及氮氧化物螢光粉製作技術
5-1 前言 5-2
5-2 氮化物的分類和結晶化學 5-4
5-2-1 氮化物的分類 5-4
5-2-2 氮化物之結晶化學 5-5
5-3 氧氮化物/氮化物螢光粉的晶體結構
和發光特性 5-6
5-3-1 氧氮化物藍色螢光粉 5-6
5-3-2 氧氮化物綠色螢光粉 5-13
5-3-3 氧氮化物黃色螢光粉 5-19
5-3-4 氮化物紅色螢光粉 5-21
5-4 氧氮化物/氮化物螢光粉的合成 5-26
5-4-1 高氮氣壓熱壓燒結法(高溫固相反應法) 5-26
5-4-2 氣體還原氮化法 5-27
5-4-3 炭熱還原氮化法 5-29
5-4-4 其他方法 5-31
5-5 氧氮化物/氮化物螢光粉在白光LED
中的應用 5-31
5-5-1 藍色LED+��-sialon黃色螢光粉 5-32
5-5-2 藍色LED+綠色螢光粉+紅色螢光粉 5-33
5-5-3 近紫外LED+藍色螢光粉+綠色螢光粉+
紅色螢光粉 5-33
第6章 發光二極體封裝材料介紹及趨勢探討
6-1 前言 6-2
6-2 LED封裝方式介紹 6-3
6-2-1 灌注式(casting)封裝 6-3
6-2-2 低壓移送成型(transfer molding)封裝 6-6
6-2-3 其他封裝方式 6-11
6-3 環氧樹脂封裝材料介紹 6-12
6-3-1 液態封裝材料 6-13
6-3-2 固體環氧樹脂封裝材料介紹 6-20
6-4 環氧樹脂封裝材料特性說明 6-20
6-5 環氧樹脂紫外光劣化問題 6-26
6-6 Silicone(矽膠)樹脂封裝材料 6-27
6-7 LED用封裝材料發展趨勢 6-30
6-8 環氧樹脂封裝材料紫外光劣化改善 6-32
6-9 封裝材料散熱設計 6-35
6-10 無鉛焊錫封裝材耐熱性要求 6-37
6-11 高折射率封裝材料 6-38
6-12 Silicone樹脂封裝材料發展 6-39
第7章 發光二極體封裝基板及散熱技術
7-1 前言 7-2
7-2 LED封裝的熱管理挑戰 7-2
7-3 常見LED封裝基板材料 7-5
7-3-1 印刷電路基板(PCB) 7-8
7-3-2 金屬芯印刷電路基板(MCPCB) 7-9
7-3-3 陶瓷基板(ceramic substrate) 7-13
7-3-4 直接銅接合基板(direct copper bonded substrate) 7-15
7-4 先進LED複合基板材料 7-16
7-5 LED散熱技術 7-20
7-5-1 熱管 7-29
7-5-2 平板熱管(vapor chamber) 7-33
7-5-3 迴路式熱管(loop heat pipe) 7-34
第8章 白光發光二極體封裝與應用
8-1 白光LED的應用前景 8-2
8-1-1 特殊場所的應用 8-3
8-1-2 交通工具中應用 8-5
8-1-3 公共場所照明 8-7
8-1-4 家庭用燈 8-9
8-2 白光LED的挑戰 8-10
8-2-1 白光LED效率的提高 8-10
8-2-2 高顯色指數的白光LED 8-11
8-2-3 大功率白光LED的散熱解決 8-12
8-2-4 光學設計 8-12
8-2-5 電學設計 8-13

8-3 白光LED的光學和散熱設計的解決方案 8-13
8-3-1 光學設計 8-14
8-3-2 散熱的解決 8-18
8-3-3 矽膠材料對於光學設計和熱管理重要性 8-21
8-4 白光LED的封裝流程及封裝形式 8-24
8-4-1 直插式小功率草帽型白光LED的封裝
流程包括以下的步驟 8-24
8-4-2 功率型白光LED的封裝流程 8-25
8-5 白光LED封裝類型 8-27
8-5-1 引腳式封裝 8-27
8-5-2 數碼管式的封裝 8-28
8-5-3 表面貼裝封裝 8-30
8-5-4 功率型封裝 8-31
8-6 超大功率大模組的解決方案 8-34
8-6-1 傳統正裝晶片實現的模組 8-34
8-6-2 用單電極晶片實現的模組 8-35
8-6-3 用倒裝焊方法實現的模組 8-35
8-6-4 封裝良率的提升 8-36
8-6-5 散熱的優勢 8-37
8-6-6 封裝流程的簡化 8-37
8-6-7 長期使用可靠性的提高 8-38
第9章 高功率發光二極體封裝技術及應用
9-1 高功率LED封裝技術現況及應用 9-2
9-1-1 單顆LED晶片之封裝模組與產品 9-3
9-1-2 多顆LED晶粒封裝模組 9-12
9-2 高功率LED光學封裝技術探析 9-18
9-2-1 LED之光學設計 9-18
9-2-2 白光LED之色彩封裝技術 9-20
9-2-3 LED用透明封裝材料現況 9-21
9-2-4 LED用透明封裝材料未來趨勢 9-26
9-3 高功率LED散熱封裝技術探析 9-31
9-3-1 LED整體散熱能力之評估 9-31
9-3-2 散熱設計 9-34


 
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